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陶瓷基板可靠度试验条件

日期:2020-10-07 18:08
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摘要:陶瓷基板为电路板的一种,与传统FR-4或铝基板不同的是,其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力,适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。


陶瓷基板为电路板的一种,与传统FR-4或铝基板不同的是,其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力,适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。



主要应用产品:高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter

陶瓷基板可靠度试验条件:
陶瓷基板高温操作:85℃
陶瓷基板低温操作:-40℃
陶瓷基板冷热冲击:1.  155℃(15min)←→-55℃(15min)/300cycle  ;  2.  85℃(30min)←→-40℃(30min)/RAMP:10min(12.5℃/min)/5cycle
陶瓷基板附着力:以3M#600之胶带密贴于板面,30秒后与板面成90°方向速撕,不得脱落。

陶瓷基板红墨水实验:煮沸一小时,不可渗透


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